在晶圆制程中，AR膜通常通过真空镀膜方式沉积在硅材表面，膜层致密且附着力强。若直接进行机械或物理剥离，不仅会损伤基材表面，还可能引入微裂纹或颗粒污染，影响后续工艺。因此，必须采用高效、温和且可控的化学退镀方式，以确保晶圆在返修后仍保持原有的表面品质与结构完整性。

传统退镀溶液多存在退膜速率慢、腐蚀基材、残留离子多等问题，导致返修良率偏低。而新一代AR膜退镀剂通过精准的化学配方与表面活化技术，实现了对AR膜的选择性溶解，让退镀过程更加高效、安全。

AR膜退镀剂的优势

1. 高效退膜，精准可控
   采用新型络合溶解体系，可在短时间内均匀去除AR膜层，退膜速度快、残留少。配方兼顾多层结构的选择性，可有效避免对下层硅氧化膜或金属层的影响。

2. 不伤基材，保护晶圆表面
   退镀剂pH值温和，化学反应受控，能在不破坏硅晶表面的前提下彻底去除AR膜，保证晶圆的平整度与表面洁净度，为后续再镀膜提供理想基础。

3. 兼容真空退镀工艺
   特别适用于真空镀膜后的返修处理，可在低温条件下高效作用，适配多种AR膜材料（如SiO₂、TiO₂、MgF₂等），满足多层光学膜结构的退镀需求。

4. 环保安全，易于废液处理
   采用低挥发、低毒性化学配方，符合RoHS及REACH环保标准。退镀后废液易于处理，减少对环境及操作人员的潜在危害。

AR膜退镀剂广泛应用于半导体晶圆、光学镜头、光伏玻璃及传感器等领域的返修流程中。实践证明，在硅材晶圆的真空退镀工艺中使用该产品，可将退膜时间缩短30%以上，良率提升15%，有效降低返修成本。

在当下精密制造与绿色生产并行的时代，AR膜退镀剂不仅是晶圆返修的关键材料，更是提升工艺效率与良率的助推力。它以高效、安全、环保的性能，成为众多半导体厂商信赖的选择。

选择我们的AR膜退镀剂，让每一次返修都精准可靠，为晶圆生产打造更高品质、更高效率的解决方案。