芯片清洗剂与除胶剂应用：结合超声波技术的高效清洗方案
2025-07-08
在半导体芯片制造和封装过程中，清洗步骤是确保芯片良率和可靠性的关键工艺之一。常见用途包括去除：
光刻胶（photoresist）残留
封装胶残留（如环氧树脂）
金属污染（如铜、铝）
有机污染（如助焊剂残留）
常用除胶剂类型
类型 | 特点 | 适用阶段 |
NMP（N-甲基吡咯烷酮） | 强溶解力，毒性较高，环保受限 | 光刻胶去除（前道） |
DMSO（亚硫酰胺） | 溶解能力强，毒性较低，常用于环保型 | 光刻胶、封装胶去除 |
EKC/Remover系列 | 工业用除胶液（如杜邦、Entegris品牌） | 后道封装清洗 |
自配溶剂（IPA+MEK等） | 用于成本控制或非关键步骤 | 粗洗、初步除胶 |
超声波清洗是将高频振动引入清洗液中，产生“空化效应”，有效去除微小颗粒和胶体附着物。
✅ 超声波清洗的优点：
提高清洗效率，尤其是对微米级以下颗粒
可穿透复杂结构（如BGA封装底部）
可配合除胶剂一起使用，提升溶解和脱附速度
⚠ 注意事项：
频率选择：常用40kHz~80kHz，过高可能损伤微结构
功率控制：过高会损坏芯片焊球、键合线
材料兼容性：部分芯片材料（如铜、铝）对某些化学品敏感，需防腐蚀
推荐清洗方案（典型组合）
清洗阶段 | 是否使用超声波 | 温度 | 备注 |
前道光刻 | 可选（低功率） | 60~80℃ | 防止损伤掩模层 |
后道封装 | 是（中等频率） | 70~90℃ | 提高对底部胶的剥离效率 |
精密去离子水漂洗 | 是（高频率） | 室温 | 避免水斑、颗粒残留 |
如果你能提供更具体的信息，比如是晶圆清洗、封装芯片清洗，或是使用什么设备/材料，我可以给出更定制化的建议和对应的除胶剂型号、供应商等。