提升硅片切割后清洗效率的成功实践

2025-06-11

在半导体制造过程中,硅片切割后的清洁工作尤为关键。某客户在切割蓝宝石衬底硅片时,常遇到硅粉、油污和细微颗粒难以彻底清除的问题,传统的清洗方法不仅清洗效率低,还常常留下残留物,影响后续工艺良率。


为了解决这一问题,客户引入了心明阳推出的切割后清洗剂,并配合超声波清洗工艺进行测试。该切割后清洗剂是一款专为蓝宝石和陶瓷材料设计的碱性水基清洗剂,具有优异的除油、润湿和分散能力。客户根据推荐配比,将原液按照10%的比例稀释后使用,在50-60℃的温度下进行3-5分钟的清洗。


硅片切割后清洗剂.jpg


整个清洗流程包括:第一步使用超声波配合切割后清洗剂进行粗洗,去除大部分颗粒和油污;第二步再次用该清洗剂进行精洗,确保表面彻底干净;接着进行3-4次纯水漂洗,最后采用热风吹干。


使用心明阳切割后清洗剂后,客户明显感受到清洗后的硅片表面更加洁净,无明显残留物,指纹和胶迹也能轻松去除。更重要的是,清洗剂无气味、易漂洗的特性,改善了操作人员的工作环境,也延长了清洗槽液的使用周期,降低了整体清洗成本。


心明阳技术有限公司是清洗剂生产厂家,如有清洗剂问题或需要技术支持,欢迎拨打133-1080-7529

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